Lanpu.Precision

Semiconduttori ed elettronica

Componenti ultrapuliti a particolato controllato per apparecchiature da vuoto e di processo

ISO 14644 cleanroom classesSEMI F-series guidanceASTM B912 electropolishingISO 9001:2015

Componenti per camere da vuoto, attrezzature di movimentazione wafer, gruppi elettrodo, dissipatori e carter RF: lavorati, puliti e confezionati secondo i requisiti di particolato e degasaggio di una fab.

Requisiti tipici

  • Pulizia e confezionamento a particolato controllato
  • Scelta di materiali a basso degasaggio
  • Prova di tenuta all'elio a 1e-9 mbar·l/s
  • Planarità 0,005 mm sulle interfacce termiche
  • Spessore del rivestimento verificato con XRF
Semiconduttori ed elettronica

Componenti che lavoriamo

Componenti per camere da vuoto
End effector per movimentazione wafer
Gruppi elettrodo e showerhead
Piastre di raffreddamento e piani riscaldati
Carter RF e flange per guide d'onda
Attrezzature di allineamento di precisione

La documentazione tecnica è mantenuta in inglese per preservare la precisione dei termini ingegneristici.

Cleanliness is a manufacturing requirement, not a wish

In a semiconductor fab a single particle ruins a wafer. Parts destined for process tools are machined with dedicated tooling, cut with filtered coolant, cleaned in a multi-stage ultrasonic line with DI water, and packed double-bagged in a controlled area.

Vacuum compatibility

Surfaces exposed to vacuum are machined to controlled Ra, electropolished where specified, and free from cutting fluids that outgas. Helium leak testing to 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s is available on welded and sealed assemblies.

Materials are selected for low outgassing: 6061-T6, 316L, Ti Gr2, oxygen-free copper C101, alumina and PEEK. We avoid free-machining grades with sulphur or lead inclusions where the specification prohibits them.

Flatness and thermal interfaces

Cold plates, heater platens and chuck bases need flatness that holds under thermal load. We grind and lap to 0.005 mm over 300 mm and verify with a calibrated optical flat or CMM scanning routine.

RF and EMI hardware

Waveguide flanges, RF enclosures and shielding require surface conductivity, tight gasket-groove tolerances and plated finishes. We handle silver, gold and tin plating through qualified partners with plating thickness verified by XRF.

Operi in questo settore?

Possiamo condividere referenze e documentazione qualità sotto NDA.

  • Esaminato da un tecnico di produzione
  • NDA disponibile prima dello scambio dei file